雙轉臺五軸檢測方案，3D掃描檢測內腔尺寸

發(fā)表時間：2022-01-17 14:01:33 作者：思瑞三坐標來源：tyxslm.com 瀏覽：903

面向VR眼鏡等結構復雜的部件，傳統(tǒng)影像測量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉臺五軸檢測方案，采用3D掃描技術，能夠很好地完成手表、手機等產品的外殼面板檢測，以及智能可穿戴設備的尺寸瑕疵任務。

強大硬軟配置

MarkScan S采用雙轉臺配置，轉臺可以進行360度旋轉，結合工作臺X，Y，Z 三軸實現五軸拼接。無需多個傳感器，單個激光即可完成即可覆蓋產品整個外殼激光系統(tǒng)進行多傳感器掃描，可搭載集團自主研發(fā)的點云采集與處理軟件，針對長度、輪廓度、平面度有強大處理能力，也可完成逆向工程分析。

雙轉臺五軸檢測方案，3D掃描檢測內腔尺寸(圖1)

手機殼體檢測

利用轉臺結構模式，MarkScan S雙轉臺結構可讓手機殼體進行360度旋轉，獲取手機內部完整的天線輪廓圖。通過上下線激光對射，可測量產品厚度。CCD相機測量電池極板長寬尺寸。MarkScan S雙轉臺五軸檢測方案讓檢測更容易，同時輕易解決了此前較難解決的測量任務。

雙轉臺五軸檢測方案，3D掃描檢測內腔尺寸(圖2)

除了手機殼體外，MarkScan S可以應用于電子、醫(yī)療零部件、玻璃制造、金屬制造、等多個行業(yè)領域中小型部件的高精度檢測，兼容兼容性強，可以兼容多尺寸產品。專業(yè)的轉臺校準系統(tǒng)保證雙轉臺精度，設備可與機械手對接上下料，增加檢測便利性。